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一步步新技术研讨会东莞2021——精彩八月|演讲来袭
麦德美爱法组装部, 将于东莞的一步步新技术研讨会上发表演讲,介绍用于小型化电子产品的新一代锡膏,该研讨会于2021年8月20日在东莞富力万达文化酒店举行。 由于小型化是手提產品、可穿戴產品和計算系統 ...查看更多
SbSTC研讨会:再赴郑州续发力,河南首场电子智造研讨会众望回归
不负众望,升级归来。2021年3月26日,由雅时国际商讯品牌精铸,《SMT China表面组装技术》杂志社匠心承办的一步步新技术研讨会在郑州盛大开幕。这是疫后时隔两年在河南重启的第一场电子智造研讨会。 ...查看更多
麦德美爱法邀请函——重庆一步步新技术研讨会
麦德美爱法将会于重庆的一步步新技术研讨会发表技术论文:《新一代装联用高可靠性低温焊接合金》。该会议将在3月4日于丽笙世嘉酒店举办。 演讲摘要 装联市场中温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊 ...查看更多
麦德美爱法邀请函 - 杭州一步步新技术研讨会
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,将于2020年11月5日在中国杭州一步步新技术研讨会上发表演讲,题目为“烧结材料简介& ...查看更多
10月深圳,遇见绽放的慕尼黑华南展 (LEAP Expo)!
德国慕尼黑,1964年electronica诞生,1973年LASER World of PHOTONICS初次召开,1975年productronica慕尼黑展览首秀, 2004年automatic ...查看更多